这两年，不断精进的同时，在标识、包装设计上也是花样百出，尤其是旗舰型号每次都很别致，比如i9-9900K/9900KS的正十二面体透明玻璃，i9-10900K的小漏香肩，

　　眼下，Rocket Lake 11代酷睿即将发布上市，新旗舰i9-11900K也再次玩儿出花，设计了一个波浪形的包装盒，同时换上了全新的Intel、i9 LOGO标识。

　　不过，这种特殊的包装盒虽然好看，但是需要付出不菲的成本，运输效率也不高，都是使用一段时间就回归标准纸质方盒。

　　另外我们早就知道，Rocket Lake 11代酷睿中，只有i9、i7、i5系列是新架构，而低端的i3、奔腾、赛扬系列都是Comet Lake 10代酷睿提升频率的“马甲”。

　　根据最新消息，这批i3、奔腾、赛扬不会划入11代家族序列，型号上依然属于第10代，比如说i3-10305、i3-10305F、i3-10105、i3-10105F等等。

　　相比于原有的10代型号，它们只是提升了频率，其中基准加速提高100MHz，睿频变化暂时未知。

　　它们自然也无缘新式包装盒，只是更换新LOGO而已，表面依然写着第10代。

　　，近期也是密集曝料，型号、规格、性能都接连不断，基本上就差频率、价格了。

　　性能曝光 /

　　500系列芯片组，包括高端的Z590、主流的B560，相关主板也会很快

　　500系列芯片组主板，首发高端Z590、主流B560，兼容支持Comet

　　桌面处理器，技术特性、型号编号都没什么秘密了，几乎唯一的悬念就只剩下频率和价格。

　　，可以搭配新的500系列主板，包括Z590、H570、B560、H510，也兼容现有的Z490、H470主板。

　　-S，14nm工艺终极升级版，Cypress Cove架构，IPC性能提升了19%，可以正面刚Zen3了。

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